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Forward México

Pasta de Soldadura de Temperatura Ultrabaja 138°C

Pasta de Soldadura de Temperatura Ultrabaja 138°C

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Someter las placas intercaladas a calor excesivo puede dañar componentes críticos de forma irreversible. Esta pasta de soldadura a 138 °C permite fusionar capas intermedias y microchips sin sobrecalentar la placa madre. Asegura reparaciones impecables en tarjetas lógicas protegiendo los circuitos más delicados.

Características y Beneficios

  1. Punto de Fusión Ultrabajo (138°C): Protege procesadores e integrados sensibles reduciendo la exposición al calor excesivo durante el trabajo.
  2. Fórmula Anti-Dispersión: Mantiene la fluidez controlada evitando cortocircuitos por puentes no deseados entre micropistas.
  3. Residuo Cero Limpio: Elimina la necesidad de limpiezas agresivas posteriores, previniendo la corrosión en componentes internos.

Especificaciones Técnicas

    • Marca y Serie: Forward / Guard Series
    • Modelo: FW-WX1035
    • Punto de fusión: 138 °C (Ultrabaja temperatura)
    • Peso neto: 50 g
    • Propiedades: Sin dispersión de soldadura, sin residuos, alta conductividad

Compatibilidad

Aplicación técnica: Unión de capas intermedias (interposer) y soldadura de IC táctil en pantallas.

Modelos Apple iPhone compatibles: iPhone X, iPhone XS, iPhone XS Max, iPhone XR, iPhone 11, iPhone 11 Pro, iPhone 11 Pro Max.

Procesos de taller: Reballing de placas doble capa, sustitución de integrados SMD/BGA y microelectrónica.

¡Protege los componentes delicados de tus placas adquiriendo tu pasta de soldar a 138°C hoy mismo!

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