Tipos de pasta de soldadura y cuándo usar cada una

Por Adrian Cruz de Forward México · 10 de septiembre de 2026

Nota sobre las fuentes. Las temperaturas de fusión provienen de los diagramas de fases del NIST, citadas con su composición. Los datos de comportamiento ante impacto provienen del consorcio iNEMI y están enlazados. Las normas se citan por su designación y revisión vigente. Las recomendaciones de almacenamiento provienen de notas de aplicación de fabricantes de pasta de soldadura; por política editorial no nombramos marcas de consumibles de terceros, así que van atribuidas de forma genérica. Señalamos expresamente los datos que no pudimos verificar y por qué.

Casi todo el mundo elige la pasta de soldadura por una sola cifra: la temperatura.

Y esa cifra es la mitad del problema. La otra mitad es que la temperatura baja se paga en otra moneda, y conviene saber en cuál antes de usarla en la placa de un cliente.

Este artículo separa las familias que existen, da las cifras verificadas de cada una, y explica los dos riesgos que rara vez aparecen en una ficha de producto: qué pasa cuando el bismuto se encuentra con plomo, y por qué una unión de baja temperatura se comporta distinto en una caída.

La respuesta corta

1. La pasta de baja temperatura no es una pasta mejor. Es una herramienta para proteger lo que está alrededor de la unión.
2. 138 °C es el eutéctico estaño-bismuto. Es una familia metalúrgica identificable, no un número comercial.
3. El bismuto sobre plomo forma una fase que funde a 98 °C. Es el riesgo más serio y el menos advertido.
4. El Sn-Bi no es «poco dúctil»: se fragiliza con la velocidad del golpe. En tracción lenta elonga más que el SAC. En una caída, falla antes.
5. «Sin residuos» no significa sin residuo. Significa que el residuo está diseñado para quedarse, y sólo es benigno si se activó bien.
6. Pídele siempre dos datos al proveedor: la aleación y el tipo de polvo. Sin ellos no sabes qué compraste.
7. La pasta caduca y se guarda en frío, pero no la regreses al refrigerador después de abrirla.

Por qué existe la pasta de baja temperatura

Una unión de soldadura estándar sin plomo funde alrededor de los 217 °C. Para llegar ahí con aire caliente tienes que subir toda la zona, y en una placa de teléfono «la zona» incluye integrados, conectores de plástico, adhesivos, blindajes y a veces la batería.

La pasta de baja temperatura resuelve eso por la vía obvia: funde a menos de la mitad de esa cifra. Con ella puedes hacer una unión sin llevar el vecindario al límite. Ese es todo su valor, y es un valor real.

Lo que no dice la etiqueta es que a cambio obtienes una unión con otras propiedades mecánicas. No peores en todo: distintas, y peores en un escenario muy concreto que en un teléfono ocurre seguido.

Las familias que existen, con sus cifras reales

Aquí las cifras no son de catálogo: son de los diagramas de fases publicados por el NIST, el instituto de estándares de Estados Unidos.

Dos precisiones sobre esa tabla, porque circulan mal:

El «183 °C» del estaño-plomo es un redondeo comercial. El eutéctico real que calcula el NIST está en 182.2 °C y en Sn62.13/Pb37.87, no exactamente en el 63/37 que se vende.

El SAC305 no es un eutéctico. El eutéctico ternario de plata-cobre-estaño está en 215.9 °C, pero en otra composición: Sn95.42/Ag3.73/Cu0.85. El SAC305 es casi eutéctico, y por eso funde en un rango en lugar de en un punto. La cifra de 217 °C que damos arriba es la que declaran los fabricantes; no la verificamos contra fuente primaria y lo decimos así.

Y las que van entre 138 y 158

Cuando una pasta declara 150 °C, la explicación metalúrgica más probable no es una aleación nueva: es estaño-bismuto fuera del punto eutéctico. Al alejarte de la proporción exacta, el sólido sigue anclado alrededor de los 138 °C y lo que sube es el líquido. El consorcio iNEMI —International Electronics Manufacturing Initiative— midió pastas de producción con 50 % de bismuto y reportó sólido en 138 °C y líquido en 151 °C.

Eso importa en la mesa: una pasta de «150 °C» probablemente empieza a moverse a 138. Si estás calculando margen térmico contra un componente vecino, calcula contra el sólido, no contra el número de la etiqueta.

Sobre el escalón de 158 °C hay que ser honestos: en un directorio de unas 320 aleaciones de soldadura no aparece ninguna que funda a 158 °C. La más cercana es el indio puro, a 156.7 °C. Nuestra lectura es que 158 funciona como escalón de trabajo dentro de una línea de producto, no como punto de fusión de una aleación identificada. Estamos pidiendo la composición al fabricante y la publicaremos cuando la tengamos.

El riesgo que casi nadie advierte: bismuto sobre plomo

Este es el punto más importante del artículo.

El bismuto y el plomo forman, junto con el estaño, una fase ternaria de punto de fusión muy bajo. Según el diagrama de fases del NIST para el sistema bismuto-plomo-estaño, esa fase funde a 98.0 °C, en una composición de 51.59 % Bi, 32.59 % Pb y 15.82 % Sn.

Traducido al taller: si aplicas una pasta con bismuto sobre una unión que tiene cualquier contaminación de plomo —una placa vieja, un retrabajo previo con estaño-plomo, una punta de cautín compartida—, puedes formar localmente un compuesto que funde a 98 °C.

Noventa y ocho grados es menos de la mitad de lo que aguanta una unión sin plomo normal. Y está dentro del rango que puede alcanzar un teléfono trabajando duro, cargando y con la pantalla al máximo en un coche al sol.

La falla no aparece en la mesa. Aparece semanas después, el equipo vuelve, y la reparación se ve mal sin que haya nada visible que explique por qué.

La regla práctica que se deriva: no mezcles bismuto con plomo. Si la placa fue soldada con estaño-plomo, o no sabes con qué fue soldada, retira bien la soldadura anterior antes de aplicar pasta de baja temperatura.

La punta del cautín es la vía de contaminación que nadie vigila

Aquí conviene detenerse, porque es un error muy común y muy invisible. Una punta de cautín retiene aleación de un trabajo al siguiente. No la ves, pero está ahí: si estañaste con estaño-plomo en la mañana y en la tarde tocas una unión de bismuto con la misma punta, acabas de introducir plomo en esa unión.

Lo mismo pasa con la malla desoldadora, con el alambre de estaño que dejas apoyado en la esponja y con la boquilla de la estación de aire si arrastra salpicaduras.

El taller que trabaja los dos mundos —placas antiguas con plomo y equipos modernos sin plomo— necesita separar el consumible, no sólo la pasta: punta dedicada, malla dedicada y estaño dedicado para cada familia, marcados de forma que no haya que acordarse. Es el tipo de disciplina que no se nota nunca, salvo cuando falta.

Fragilidad: no es lo que se repite

Se dice mucho que el estaño-bismuto es «poco dúctil». Los datos de los propios directorios de aleaciones dicen lo contrario: el 58Bi/42Sn elonga alrededor del 74 % contra un 49 % del SAC305. En tracción lenta, el Sn-Bi se estira más.

El problema es otro y es más interesante: depende de la velocidad con que lo deformas.

iNEMI lo resume así en su proyecto de soldadura de baja temperatura, en material técnico de septiembre de 2021: el SAC se vuelve más dúctil al aumentar la velocidad de deformación, mientras que las soldaduras de bismuto-estaño se vuelven más frágiles. Y la velocidad de deformación alta es, exactamente, lo que ocurre cuando un teléfono golpea el piso.

El mismo trabajo reporta pruebas de caída donde el SAC305 llegó a 188 caídas mientras las variantes de bismuto-estaño se detuvieron en 80, y casos de componentes grandes que se desprendieron en la primera caída. El material está publicado.

La consecuencia de diseño es clara: la pasta de baja temperatura es excelente donde el calor es el enemigo, y mala donde el esfuerzo mecánico es el enemigo. Un integrado pequeño en una zona protegida es un buen candidato. Un conector que recibe fuerza cada vez que se enchufa un cable, no.

«Sin residuos» no significa sin residuo

Vale la pena aclarar esto porque la etiqueta se lee al revés en toda la industria, no sólo en un catálogo.

Un fundente no-clean no es un fundente que no deja residuo. Es un fundente cuyo residuo está diseñado para quedarse ahí sin causar daño. La guía de limpieza de la IPC, IPC-CH-65B de julio de 2011, lo llama por su nombre técnico en su sección 1.4: low residue, bajo residuo.

Y hay una condicional que cambia todo. Un centro técnico especializado en manufactura electrónica lo formula así: estos fundentes están diseñados para dejar un residuo benigno, no conductivo y que no absorbe humedad, pero sólo si se activan térmicamente de forma correcta.

Ahí está el problema para nuestro oficio. Ese «sólo si» supone un perfil de reflujo completo. Un técnico de celular trabaja con cautín y aire caliente, y casi nunca alcanza un perfil térmico completo. Es justo el escenario donde el residuo puede quedar activo en lugar de neutralizado.

Cuándo conviene limpiar de todas formas, aunque la pasta diga no-clean:

• Antes de aplicar cualquier recubrimiento protector sobre la placa.
• En circuitos de alta impedancia, radiofrecuencia o alto voltaje.
• Cuando el trabajo se hizo por debajo de la temperatura de activación, que en microsoldadura manual es lo habitual.
• Cuando vas a inspeccionar con microscopio y el residuo tapa los pads.

Los escalones que manejamos, y qué falta saber de ellos

Nuestra línea de pasta de baja temperatura cubre tres escalones. Ponemos también lo que las fichas todavía no declaran, porque es lo que deberías exigirle a cualquier proveedor.

Una aclaración sobre el escalón de 138 °C. Tenemos dos modelos a esa temperatura, y hoy las fichas no documentan qué los separa. El FW-WX1035 viene orientado a interposer e IC táctil, con lista de modelos de iPhone; el FW-WX1039 está descrito de forma general. Si estás decidiendo entre los dos, pregúntanos antes de comprar: preferimos decirte que la diferencia no está documentada que dejarte adivinar.

Los otros dos escalones son el FW-WX1036 de 150 °C y el FW-WX1040 de 158 °C. El resto de consumibles de la línea está en la colección de consumibles de soldadura.

Los dos datos que hay que pedir siempre

Independientemente de la marca, hay dos especificaciones que definen si una pasta sirve para tu trabajo y que muchas fichas del mercado no publican.

La aleación

No la temperatura: la composición. La norma que rige la designación de aleaciones de soldadura de grado electrónico es IPC J-STD-006C con su enmienda de 2017. Con la composición sabes en qué familia estás, y por lo tanto si hay bismuto y si aplica la advertencia de este artículo.

El tipo de polvo

La pasta es polvo metálico suspendido en fundente, y el tamaño de ese polvo decide si puedes trabajar paso fino. La norma IPC J-STD-005B, de marzo de 2024, define los tipos de polvo del 1 al 8 en su sección 3.8.

No vamos a publicar los rangos en micras de cada tipo. Esa tabla está dentro de la norma, que es de pago, y las cifras que circulan en internet no las pudimos verificar en ninguna fuente seria. Hay además un matiz de fondo: la norma define los tipos como distribuciones por porcentaje en peso con un tamaño nominal, no como un simple mínimo y máximo, así que las tablas simplificadas que circulan son doblemente sospechosas. Lo que sí puedes hacer es pedirle al proveedor el tipo declarado y el número de la norma.

Lo mismo aplica al fundente. La norma IPC J-STD-004D, de diciembre de 2023, establece el sistema de identificación de fundentes: un código de composición, un nivel de actividad y un dígito de contenido de haluro, del tipo que se lee como ROL0. Los umbrales numéricos de ese código están en una tabla de la norma que también es de pago, y los métodos de prueba que la IPC publica gratis describen cómo medir pero no fijan los límites. Así que aquí también: pide el código completo al proveedor y no te conformes con «no-clean».

Para el marco de procedimiento de retrabajo y reparación, la referencia es IPC-7711D/7721D, de enero de 2024.

Cómo se guarda, que es donde más pasta se pierde

La pasta de soldadura es un consumible perecedero, y buena parte de los problemas que se le achacan a la pasta son en realidad problemas de manejo. Estas son las prácticas en que coinciden las notas de aplicación de los fabricantes de pasta:

1. En frío. El rango habitual va de refrigeración normal a bajo cero; lo común es guardarla por debajo de 10 °C.
2. Atempérala cerrada antes de abrirla. De dos a cuatro horas a temperatura ambiente, según el tamaño del envase. Abrir pasta fría en un taller cálido produce condensación dentro del envase.
3. No la calientes para apurar el proceso. Las notas advierten expresamente contra exponerla a más de 25 °C para atemperarla.
4. No la regreses al refrigerador después de abierta. Este es el consejo contraintuitivo: una vez abierta, refrigerarla de nuevo puede provocar condensación y comprometer su desempeño.
5. Revuélvela a mano y con suavidad, con espátula plástica. Ni vigorosamente ni de más. Las jeringas y los cartuchos no lo necesitan.
6. Respeta la vida de anaquel. Seis meses en frío desde la fecha de fabricación es lo habitual en las fichas que revisamos.

Cómo elegir, en una línea

Si el enemigo es el calor —hay un integrado, un conector plástico o un adhesivo cerca que no aguanta— usa baja temperatura, y calcula tu margen contra el sólido y no contra la etiqueta.

Si el enemigo es el esfuerzo mecánico —una unión que va a recibir fuerza, un conector de uso frecuente, un componente grande y pesado— usa la aleación estándar y asume el costo térmico.

Y si la placa tiene o pudo tener plomo, resuelve eso primero. Es la única de las tres decisiones que puede volver semanas después.

Si estás empezando en trabajo a nivel placa, conviene leer antes nuestra guía de microsoldadura básica, que cubre el método y el equipo mínimo.

Preguntas frecuentes

¿Qué es la pasta de soldadura de baja temperatura?
Es pasta cuya aleación funde muy por debajo de la soldadura sin plomo estándar, que ronda los 217 °C. La familia más común es el estaño-bismuto, cuyo eutéctico funde a 138.8 °C según los diagramas de fases del NIST. Sirve para hacer uniones sin llevar al límite térmico a los componentes vecinos, y su valor es exactamente ese: proteger lo que está alrededor de la unión.

¿Puedo usar pasta de bismuto sobre una placa soldada con plomo?
No conviene. El bismuto, el plomo y el estaño forman una fase ternaria que funde a 98 °C según el diagrama de fases del NIST, con una composición de 51.59 % de bismuto, 32.59 % de plomo y 15.82 % de estaño. Esa temperatura está dentro del rango que puede alcanzar un teléfono en uso intenso, así que la unión puede fallar semanas después sin causa visible. Si la placa tiene o pudo tener plomo, hay que retirar bien la soldadura anterior y no compartir puntas ni malla entre los dos tipos de soldadura.

¿Es cierto que la soldadura de bismuto es más frágil?
Sí, pero no por baja ductilidad. En tracción lenta el 58Bi/42Sn elonga alrededor del 74 % contra el 49 % del SAC305, es decir, se estira más. El problema es la velocidad de deformación: el SAC se vuelve más dúctil cuando la deformación es rápida y el bismuto-estaño se vuelve más frágil, que es justo lo que ocurre en una caída. En pruebas de caída publicadas por el consorcio iNEMI, el SAC305 llegó a 188 caídas y las variantes de bismuto-estaño se detuvieron en 80.

¿Una pasta de 150 °C empieza a fundir a 150 °C?
Probablemente no. Cuando una pasta de estaño-bismuto se aleja de la proporción eutéctica, el sólido se mantiene alrededor de los 138 °C y lo que sube es el líquido. Mediciones de pastas de producción con 50 % de bismuto reportan sólido en 138 °C y líquido en 151 °C. Para calcular margen térmico contra un componente vecino conviene usar el sólido, no la cifra de la etiqueta.

¿«Sin residuos» quiere decir que no hay que limpiar?
No. Un fundente no-clean deja residuo; lo que ocurre es que ese residuo está diseñado para permanecer sin causar daño. La guía de limpieza IPC-CH-65B lo llama low residue, bajo residuo. Y el residuo sólo es benigno si el fundente se activó térmicamente de forma correcta, lo que supone un perfil de reflujo completo: en microsoldadura manual con cautín y aire eso rara vez se alcanza, así que conviene limpiar, sobre todo antes de aplicar recubrimientos o en circuitos de radiofrecuencia y alto voltaje.

¿Qué le tengo que preguntar al proveedor antes de comprar pasta?
Dos cosas por escrito: la aleación exacta, cuya designación rige la norma IPC J-STD-006C, y el tipo de polvo declarado según IPC J-STD-005B, que define los tipos del 1 al 8. Con la aleación sabes si hay bismuto y si aplican las precauciones de mezcla con plomo; con el tipo de polvo sabes si puedes trabajar paso fino. Conviene además pedir el código completo de fundente según IPC J-STD-004D, no sólo la palabra «no-clean».

¿Cómo se guarda la pasta de soldadura?
En frío, habitualmente por debajo de 10 °C, y con vida de anaquel del orden de seis meses desde la fabricación. Antes de abrirla hay que atemperarla cerrada de dos a cuatro horas según el tamaño del envase, para evitar condensación dentro del bote, y sin calentarla por encima de 25 °C para apurar. Una vez abierta no conviene devolverla al refrigerador, porque la refrigeración puede provocar condensación. Se revuelve a mano y con suavidad, con espátula plástica.

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Sobre este artículo

Escrito por Adrian Cruz de Forward México, distribuidor de herramienta, refacción y consumibles para reparación de dispositivos móviles. Las temperaturas de fusión y las composiciones provienen de los diagramas de fases publicados por el NIST y están enlazadas. Los datos de comportamiento ante impacto provienen de material publicado por iNEMI, el consorcio internacional de manufactura electrónica, también enlazado. Las normas se citan por designación y revisión vigente. Las prácticas de almacenamiento provienen de notas de aplicación de fabricantes de pasta, atribuidas de forma genérica por política editorial. Señalamos en el cuerpo los datos que no pudimos verificar contra fuente primaria, incluidos los rangos en micras de los tipos de polvo, los umbrales del código de fundente y el punto de fusión declarado del escalón de 158 °C. Este artículo no sustituye la hoja de datos del fabricante de tu consumible.

Fuentes

• NIST, diagramas de fases de soldaduras — sistema bismuto-estaño: eutéctico a 138.8 °C con líquido de 56.97 % Bi y 43.03 % Sn — metallurgy.nist.gov
• NIST, sistema bismuto-plomo-estaño: fase ternaria a 98.0 °C con líquido de 51.59 % Bi, 32.59 % Pb y 15.82 % Sn — metallurgy.nist.gov
• NIST, sistema plomo-estaño: eutéctico a 182.2 °C con líquido de 62.13 % Sn y 37.87 % Pb — metallurgy.nist.gov
• NIST, sistema plata-cobre-estaño: eutéctico ternario a 215.9 °C en Sn95.42/Ag3.73/Cu0.85, composición distinta del SAC305 — metallurgy.nist.gov
• iNEMI · International Electronics Manufacturing Initiative, proyecto de soldadura de baja temperatura, material técnico de septiembre de 2021: comportamiento de bismuto-estaño ante choque mecánico y caída, dependencia de la velocidad de deformación, y pastas de producción con sólido en 138 °C y líquido en 151 °C — thor.inemi.org
• IPC-CH-65B, Guidelines for Cleaning of Printed Boards and Assemblies, julio de 2011 — sección 1.4, donde el fundente no-clean se denomina low residue.
• IPC J-STD-005B, marzo de 2024 — requisitos de pastas de soldadura; los tipos de polvo del 1 al 8 se definen en su sección 3.8.
• IPC J-STD-004D, Requirements for Soldering Fluxes, diciembre de 2023 — sistema de identificación de fundentes por composición, actividad y contenido de haluro.
• IPC J-STD-006C con enmienda 1, 2017 — requisitos y designación de aleaciones de soldadura de grado electrónico.
• IPC-7711D/7721D, enero de 2024 — retrabajo, modificación y reparación de ensambles electrónicos.
• Centro técnico de manufactura electrónica: los fundentes no-clean dejan un residuo benigno, no conductivo y que no absorbe humedad, «pero sólo si se activan térmicamente de forma correcta».
• Notas de aplicación de fabricantes de pasta de soldadura — almacenamiento en frío, atemperado de dos a cuatro horas antes de abrir, advertencia de no calentar por encima de 25 °C, recomendación de no refrigerar después de abierta, agitación manual suave y vida de anaquel del orden de seis meses. Atribuidas de forma genérica por política editorial de no nombrar marcas de consumibles de terceros.