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Forward México

Pasta de Soldadura 183°C con Plata – Guard Series (Temperatura Media)

Pasta de Soldadura 183°C con Plata – Guard Series (Temperatura Media)

Precio habitual $ 150.00 MXN
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Lleva tus reparaciones al estándar de fábrica con la Pasta de Soldadura Forward Guard Series de 183°C enriquecida con Plata. Diseñada para técnicos de élite, esta aleación eutéctica ofrece el equilibrio perfecto entre facilidad de manejo y resistencia mecánica. La adición de plata mejora la humectabilidad y la conductividad, asegurando juntas de soldadura extremadamente sólidas y brillantes, ideales para componentes de alto consumo o integrados críticos en iPhone y Android.

Características de Grado Profesional

  1. Aleación con Plata (Ag): Mejora significativamente la fuerza de la unión y la conductividad eléctrica, reduciendo la resistencia en los puntos de contacto.
  2. Punto de Fusión Eutéctico (183°C): Cambia de sólido a líquido de forma instantánea, permitiendo soldaduras rápidas que minimizan el estrés térmico en la placa.
  3. Acabado "Mirror-Like": Gracias a su pureza, las esferas (balls) y terminales quedan con un brillo espejo, facilitando la inspección visual y el control de calidad.
  4. Fórmula de Larga Duración: Resistencia superior a la oxidación y al envejecimiento, lo que garantiza que tu reparación dure años sin degradarse.

Especificaciones Técnicas

    • Marca: Forward
    • Serie: Guard Series (Silver Enriched)
    • Punto de Fusión: 183°C
    • Aleación: Sn/Pb/Ag (Estaño / Plomo / Plata)
    • Tamaño de Partícula: Tipo 4 (20-38um)
    • Viscosidad: 160-230 Pa·s (Cremosa)
    • Aplicaciones: Reballing BGA, SMD, Reparación de Motherboards, Circuitos de Carga
    • Presentación: Embase de 50g

Beneficios para tu Laboratorio

Soldaduras Irrompibles: La plata añade una tenacidad extra que evita grietas por vibración o caídas, superando a las pastas estándar.

Reballing de Precisión: Su viscosidad estable permite una aplicación perfecta en stencils, logrando esferas uniformes en CPUs, memorias y chips de audio.

Limpieza Eficiente: Produce residuos mínimos y no corrosivos (No-Clean), manteniendo la estética profesional de las placas de alta gama.

¡No solo sueldes, crea conexiones de plata! Asegura la máxima conductividad y resistencia en cada reparación con la potencia de Forward 183°C Silver Edition.

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