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Forward México

Pasta de Soldadura de Temperatura Ultrabaja (138°C)

Pasta de Soldadura de Temperatura Ultrabaja (138°C)

Regular price $ 350.00 MXN
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  • Compra segura

Someter componentes electrónicos delicados a temperaturas elevadas puede provocar daños irreversibles en la placa madre. Esta pasta de soldar a 138 °C permite realizar fijaciones precisas sin riesgo de sobrecalentamiento. Garantiza reparaciones seguras y acabados profesionales en trabajos de microelectrónica.

Características y Beneficios

  1. Protección Térmica Extrema: Funde a 138°C evitando el estrés térmico en procesadores e integrados sensibles.
  2. Fusión Limpia Sin Salpicaduras: Mantiene el área de trabajo libre de esferas erráticas que generen cortocircuitos.
  3. Fórmula Cero Residuos: Evita acumulaciones de suciedad en la placa facilitando una inspección limpia posterior.

Especificaciones Técnicas

    • Marca y Serie: Forward / Guard Series
    • Modelo: FW-WX1039
    • Punto de fusión: 138 °C (Ultrabaja temperatura)
    • Peso neto: 50 g
    • Propiedades: Sin salpicaduras de soldadura y libre de residuos

Compatibilidad

Procesos de taller: Reballing BGA, soldadura de circuitos integrados delicados, microelectrónica SMD y unión de interposer.

Dispositivos: Placas lógicas de smartphones, tablets, laptops y tarjetas electrónicas sensibles al calor.

Compatibilidad general: Aleaciones para microsoldadura en electrónica multimarca.

¡Protege las placas de tus clientes adquiriendo tu pasta de soldadura Forward a 138°C hoy mismo!

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