Skip to product information
1 of 3

Forward México

Malla Desoldadora Serie WS – ¡Limpieza Quirúrgica de Pads!

Malla Desoldadora Serie WS – ¡Limpieza Quirúrgica de Pads!

Regular price $ 200.00 MXN
Regular price Sale price $ 200.00 MXN
Sale Sold out
Shipping calculated at checkout.
Modelo

¿Cansado de lidiar con residuos de soldadura vieja o de dañar pads por exceso de calor? El Alambre Desoldador (Malla) Forward Serie WS es la herramienta esencial para dejar cualquier superficie de cobre impecable. Fabricada con cobre de alta pureza y un trenzado geométrico de precisión, esta malla ofrece una capacidad de absorción superior, retirando el estaño sobrante en segundos sin estresar térmicamente la placa base.

Características

  1. Cobre de Alta Pureza: Confeccionada con filamentos de cobre ultra finos que garantizan una conductividad térmica excepcional y una atracción magnética hacia el estaño.
  2. Trenzado de Succión Rápida: Su diseño geométrico permite que la soldadura fluya por capilaridad de forma inmediata, minimizando el tiempo de contacto del cautín con el pad.
  3. Recubrimiento de Flux Especial: Incluye una capa de fundente de bajo residuo que previene la oxidación y facilita la limpieza posterior de la PCB.
  4. Diseño Ergonómico en Carrete: Envase compacto que permite dispensar la cantidad justa de malla, evitando el desperdicio y protegiendo el material de la humedad.

Especificaciones de la Serie

    • FW-WS1515: 1.5 mm – 1.5 Metros - Micro-soldadura, conectores FPC, integrados pequeños.
    • FW-WS2015: 2.0 mm – 1.5 Metros - Limpieza de pads de IC grandes y componentes SMD.
    • FW-WS2515: 2.5 mm – 1.5 Metros - Puertos de carga, terminales de batería y pads de gran área.

Beneficios para tu Taller

Protección de la Placa Base: Al absorber el estaño más rápido, reduces el riesgo de levantar pads o de sobrecalentar componentes vecinos sensibles.

Acabados Estilo Fábrica: Deja los pads perfectamente planos y brillantes, listos para un reballing exitoso o la instalación de un nuevo conector.

Versatilidad de Tamaños: Desde micro-soldadura en smartphones hasta componentes grandes en fuentes de poder, siempre tendrás el ancho ideal para cada tarea.

Ahorro de Insumos: Su alta eficiencia de succión permite limpiar más área con menos centímetros de malla.

¡No dejes rastro de soldadura vieja! Consigue acabados impecables y protege tus placas con la succión de alto rendimiento de la Serie Forward WS.

View full details