{"product_id":"pasta-de-soldadura-temperatura-ultrabaja-138c-forward","title":"Pasta de Soldadura de Temperatura Ultrabaja 138°C","description":"\u003cp class=\"p1\"\u003eSometer las placas intercaladas a calor excesivo puede dañar componentes críticos de forma irreversible. Esta pasta de soldadura a 138 °C permite fusionar capas intermedias y microchips sin sobrecalentar la placa madre. Asegura reparaciones impecables en tarjetas lógicas protegiendo los circuitos más delicados.\u003c\/p\u003e\n\u003cp class=\"p1\" style=\"text-align: center;\"\u003eCaracterísticas y Beneficios\u003c\/p\u003e\n\u003col\u003e\n\u003cli class=\"p1\"\u003e\n\u003cstrong\u003ePunto de Fusión Ultrabajo (138°C): \u003c\/strong\u003eProtege procesadores e integrados sensibles reduciendo la exposición al calor excesivo durante el trabajo.\u003c\/li\u003e\n\u003cli class=\"p1\"\u003e\n\u003cstrong\u003eFórmula Anti-Dispersión: \u003c\/strong\u003eMantiene la fluidez controlada evitando cortocircuitos por puentes no deseados entre micropistas.\u003c\/li\u003e\n\u003cli class=\"p1\"\u003e\n\u003cstrong\u003eResiduo Cero Limpio:\u003c\/strong\u003e Elimina la necesidad de limpiezas agresivas posteriores, previniendo la corrosión en componentes internos.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ol\u003e\n\u003cp class=\"p1\" style=\"text-align: center;\"\u003eEspecificaciones Técnicas\u003c\/p\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli style=\"list-style-type: none;\"\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli class=\"p1\"\u003eMarca y Serie: Forward \/ Guard Series\u003c\/li\u003e\n\u003cli class=\"p1\"\u003eModelo: FW-WX1035\u003c\/li\u003e\n\u003cli class=\"p1\"\u003ePunto de fusión: 138 °C (Ultrabaja temperatura)\u003c\/li\u003e\n\u003cli class=\"p1\"\u003ePeso neto: 50 g\u003c\/li\u003e\n\u003cli class=\"p1\"\u003ePropiedades: Sin dispersión de soldadura, sin residuos, alta conductividad\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\u003cp class=\"p1\" style=\"text-align: center;\"\u003eCompatibilidad\u003c\/p\u003e\n\u003cp class=\"p1\" style=\"padding-left: 40px;\"\u003e\u003cstrong\u003eAplicación técnica: \u003c\/strong\u003eUnión de capas intermedias (interposer) y soldadura de IC táctil en pantallas.\u003c\/p\u003e\n\u003cp class=\"p1\" style=\"padding-left: 40px;\"\u003e\u003cstrong\u003eModelos Apple iPhone compatibles: \u003c\/strong\u003eiPhone X, iPhone XS, iPhone XS Max, iPhone XR, iPhone 11, iPhone 11 Pro, iPhone 11 Pro Max.\u003c\/p\u003e\n\u003cp class=\"p1\"\u003eProcesos de taller: Reballing de placas doble capa, sustitución de integrados SMD\/BGA y microelectrónica.\u003c\/p\u003e\n\u003cp class=\"p1\"\u003e¡Protege los componentes delicados de tus placas adquiriendo tu pasta de soldar a 138°C hoy mismo!\u003c\/p\u003e","brand":"Forward México","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":52530616828196,"sku":"6975168700063","price":300.0,"currency_code":"MXN","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0896\/8142\/8772\/files\/FW-WX1035-1.jpg?v=1773789052","url":"https:\/\/forwardtools.mx\/products\/pasta-de-soldadura-temperatura-ultrabaja-138c-forward","provider":"FORWARD Machine Factory Mexico","version":"1.0","type":"link"}